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苹果iPad的A4芯片开发成本约10亿美元
2月23日消息,据国外媒体报道,虽然苹果与芯片代工生产厂家签有协议,不必在制造设施方面进行投资,但其iPad平板电脑A4芯片的开发成本预计仍将达到10亿美元左右。 据悉A4芯片是“为这项产品... /
2010-04-14
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三星挤走台积电联电 抢下苹果iPad订单
2月21日消息,据台湾媒体报道,三星将挤下晶圆双雄,成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,恐使台积电、联电的苹果代工版图... /
2010-04-14
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微软自有品牌手机今年没戏 明年由华硕代工
2月22日消息,据报道,美国东北证券(NortheastSecurities)分析师阿索科·库马尔(AshokKumar)近日表示,微软2011年将推出自有品牌手机。 库马尔与微软供应商和合作伙伴沟通后得出结论,称微软将于2011... /
2010-04-14
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GlobalFoundries想在三年内抢下30%晶圆代工市场
据一篇Bloomberg报导,晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背後金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示,GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。 「我设定了一个非常积极的目标吗?没错,我... /
2010-04-14
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消息称苹果选中和硕为下一代iPhone代工商
北京时间2月4日凌晨消息,据台湾科技网站DigiTimes报道,苹果已经与华硕旗下子公司和硕联合(Pegatron Technology)达成合作关系,后者将成为下一代iPhone的OEM制造商,这款新型iPhone预计将在今年夏天推出。 报道... /
2010-04-14
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台积电一枝独秀!09芯片代工市场排名
市场调研机构ICInsights日前公布了2009年全球芯片代工市场统计报告。报告称,全球半导体代工市场的总规模2009年萎缩了10%,和整个半导体芯片市场的下滑幅度基本一致。不过他们预计,随着全球经济的复苏,2010年全... /
2010-04-14
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消息称原华硕代工厂成iPhone第二供货商
北京时间2月2日消息,市场传出台湾和联已接获苹果iPhone订单,成为第二供货商。和联表示,不针对单一客户有所评论。和联CEO程建中指出,今年手机代工货并不大,明年成长率则有机会爆发,不过,面对iPhone接单传言,... /
2010-04-14
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揭秘服装等奢侈品品牌在中国的代工产业链
“奢侈品中国代工:东莞生产贴签意大利造”。1月中旬,国内某媒体发表的一则报道赤裸裸地揭开了奢侈品产业链的神秘面纱。 素来强调血统的国际大牌首次被全面曝光中国代工产业链。但实际上,对于中国时尚圈内人士... /
2010-04-14
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摩托罗拉低端机山寨化:联发科芯片+TCL代工
日前,联发科方面证实,摩托罗拉已经在部分低端机型上与联发科达成合作。 摩托罗拉与联发科牵手,对双方来说,都有着特殊的意义。对联发科来说,在获得LG这个客户之后,再获得摩托罗拉这个业界大佬... /
2010-04-14
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分析师:丢了晶圆厂 你可能什么都不是!
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求「轻晶圆厂(fab-lite)」策略的半导体业者们可能要大吃一惊了…一位资深分析师指出,这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰,而不是如所想象的前景繁荣,主因就是他们失去... /
2010-04-15
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