北京时间1月22日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Carnegie Group分析师布鲁斯·迪森(Bruce Diesen)表示，去年12月份全球芯片销售额为224亿美元，略低于11月份的226亿美元，与2008年12月份的174亿美元相比增长2... / 2010-04-14 / 查看 159 次

据iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造业遭受重挫，下滑幅度惊人。但在接下来的三个季度，芯片厂商的产能利用率持续改善。由于厂商实行保守的产能管理，大多数厂商2009 年末的生产情况接近2008 年第三季度产业尚未... / 2010-04-14 / 查看 9 次

  据国外媒体报道，南亚科技副总裁白培霖周二表示，公司计划在6月初将存储芯片价格较5月末水平上调10%-20%，这表明市场需求进一步好转。    白培霖在台北出席Computex国际电脑展的间隙对记者表示，南亚科技5月... / 2010-04-15 / 查看 1 次

北京时间4月14日消息，据国外媒体报道，英特尔首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)当地时间周二在财报分析师电话会议上表示，该公司将于今年第二季度发售一款双核凌动处理器。    由于英特尔已经推出了一款面... / 2010-04-15 / 查看 5 次

    4月14日消息，据台湾媒体报道，WiMAXForum亚洲论坛大会吸引大批新兴市场买家，联发科与英华达合作推出首款WiMAX及GSM双模智能手机，预计年底出货。    联发科新款WiMAX芯片可整合GSM技术，与英华达联手... / 2010-04-15 / 查看 3 次

据报道，欧洲第二大半导体生产商英飞凌科技公司在连续两个季度盈利后，29日宣布将其2010年营收增幅预估调高一倍。    公司CEO彼得·鲍尔(PeterBauer)1日宣布，在截止于09年9月30日的2008/09财年内，公司收入增长... / 2010-04-15 / 查看 13 次

  按Invensene公司报道，未来智能手机中要把陀螺仪集成一体，目前已有两大主力手机制造商采用MEMS最新的3轴陀螺仪与智能手机集成在一起。    按ForwardConcept分析师WillStrauss观点，未来全球1150亿美元的智... / 2010-04-15 / 查看 1 次

CADENCE设计系统公司宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术扩... / 2010-04-15 / 查看 708 次

 北京时间4月14日消息据国外媒体报道，台积电董事长张忠谋在美国举行的公司技术研讨会上表示，随着芯片行业的复苏，今年全球半导体销售收入可增长22%，明年可再增长7%。    台积电发言人J.H.曾周三在台北向记者... / 2010-04-15 / 查看 199 次

众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求「轻晶圆厂(fab-lite)」策略的半导体业者们可能要大吃一惊了…一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失去... / 2010-04-15 / 查看 9 次