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生态系统搭建——技术营销的不老话题
由于自己公司的业务之一是从事营销外包业务,因此就一些合作项目需要和一些客户的技术营销经理打交道比较多,对业内公司常挂在嘴边的生态系统(ecosystem)建设有了更纵深的认识。"市场-"产品循环,更高层次的技术营销... /
2011-12-06
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芯片需求回暖 英飞凌调高营收增幅预估
据报道,欧洲第二大半导体生产商英飞凌科技公司在连续两个季度盈利后,29日宣布将其2010年营收增幅预估调高一倍。 公司CEO彼得·鲍尔(PeterBauer)1日宣布,在截止于09年9月30日的2008/09财年内,公司收入增长... /
2010-04-15
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全球半导体设备资本支出衰退潮有望扭转
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元,较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中,受到削减资本支出的冲击,晶圆厂设备支出大幅下滑47%,后端设备(BEE)支出亦减少4... /
2010-04-15
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海思半导体采用CADENCE混合信号和低功耗技术
CADENCE设计系统公司宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术扩... /
2010-04-15
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台积电张忠谋:2010年全球芯片市场可增长22%
北京时间4月14日消息据国外媒体报道,台积电董事长张忠谋在美国举行的公司技术研讨会上表示,随着芯片行业的复苏,今年全球半导体销售收入可增长22%,明年可再增长7%。 台积电发言人J.H.曾周三在台北向记者... /
2010-04-15
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半导体全线生产技术和装备出口韩国
北京中联科伟达公司日前正式签订在韩国承建20条高效晶硅太阳能电池生产线协议,这是中国半导体领域全线生产技术和装备首次出口发达国家。北京中联科伟达技术股份有限公司成立于2004年,致力于太阳能电池片和太... /
2010-04-14
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明导推出半导体封装热特性分析及设计
明导国际(MentorGraphics)宣布FloTHERMIC上市,这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。 针对现今芯片设计日趋复杂,芯片密度更高与高性能的需求,FloTHERMIC通过一个独特的网络平... /
2010-04-14
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ST推出业界集成度最高的超声波脉冲控制器
全球领先的半导体公司、全球第一大工业半导体供应商意法半导体,推出一款高集成度的低噪声超声波脉冲控制器。新产品STHV748采用意法半导体的高压BCD混合信号先进技术,提供四路独立输出通道,每路通道可产生控制... /
2010-04-14
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意拟建大型光伏太阳能电池板生产基地
意大利国家电力集团绿色能源公司近日与日本夏普公司、意法半导体公司签订协议,拟在该国南部西西里岛建造意大利最大的光伏太阳能电池板生产基地。 该基地厂区将建在西西里岛南部的卡塔尼亚省,主要生产... /
2010-04-14
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意法半导体推出多轴动作传感器模块
意法半导体(STM),推出LSM320HAY30多轴动作传感器模块,在单一模块内整合一个3轴数字加速度计和一个2轴模拟陀螺仪。 线性和角动作传感器达成封装级整合,可提高应用的性能和可靠性,缩减制造成本和产品尺寸... /
2010-04-14
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