近年来，IC制造格局发生了巨大改变。

    越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。

    未来将有哪些趋势呢？ICInsights总裁McClean给出了一些预言：

    1.不会出现新的拥有晶圆厂的IC公司

    新进入者要成为IDM的门槛太高了。IC产业基本已经对想进入IC制造的新进者关上了大门。中国公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因为它原本是AMD的一部分。

    2.Fab-lite运作将更具活力

    保守的代工支出将为代工业提供更好的价格。

    3.资本支出占销售额的比重将创新低

    晶圆厂产能利用率将越来越高，IC制造商的议价能力将提高。

    4.转向450mm将受到推迟

    经济衰退使450mm晶圆受到边缘。未来5年可能无法出现450mm晶圆。

    5.这些趋势的结果

    长期稳定的IC价格增长以及IC市场8%-10%的年均复合增长率。